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半导体修订债务重组合同

合同编号：,签订日期：签订地点：鉴于：

1.委托方（以下简称“甲方”）与服务方（以下简称“乙方”）于签订了《》，合同编号为（以下简称“原合同”）。

2.由于市场环境变化和经营状况调整，双方经协商一致，同意对原合同进行修订，并达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同修订的标的为原合同项下的债务重组事项。第二条债务金额

2.1原合同项下，甲方欠乙方的债务总额为人民币元。第三条重组方式

3.1甲方同意将原合同项下的债务总额人民币元，按照以下方式进行重组：

3.1.1甲方将债务本金人民币元，在内分期偿还，具体还款计划如下：

-偿还人民币元；-偿还人民币元。

3.1.2甲方同意将原合同项下的利息人民币元，减免为人民币元。第四条付款方式

4.1甲方应按照第三条约定的还款计划，通过银行转账方式向乙方支付债务本金及利息。第五条双方权利义务5.1甲方权利义务：

5.1.1甲方应按照约定的还款计划，按时足额偿还债务本金及利息。

5.1.2甲方应保证所提供的相关资料真实、准确、完整。

5.1.3甲方应遵守保密条款，不得外泄本合同内容。5.2乙方权利义务：

5.2.1乙方应按照约定，接受甲方按照还款计划偿还债务本金及利息。

5.2.2乙方应妥善保管甲方提供的相关资料，不得外泄。

5.2.3乙方应遵守保密条款，