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高速SerDes与D2D互连对Chiplet板级及封装级信号完整性挑战的长期预测

摘要

本报告聚焦于网络通信领域高速SerDes与D2D（Die-to-Die）互连技术，针对224Gbps及以上信号速率，深度预测其对Chiplet板级及封装级信号完整性（SI）带来的长期挑战与演进趋势。研究范围覆盖全球主要网络通信设备市场，预测周期为2024年至2030年。

核心趋势判断指出，随着数据速率从112Gbps向224Gbps乃至448Gbps跃迁，传统的PCB板材与铜缆互连面临物理极限。报告预测全链路仿真将从单一频域向电磁-电路-统计联合仿真演进，再定时器将经历从必选到逐步移除的过渡，而共封装设计将成为突破带宽瓶颈的必然路径。

预计到2028年，224GbpsSerDes将占据高速互连市场40%以上份额，Retimer在单路径中的使用量将下降30%。全文遵循“环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开，逐层剖析宏观驱动因素、行业竞争格局与核心技术挑战。

本报告旨在为网络通信设备厂商、芯片设计企业及先进封装服务商提供战略决策参考，帮助产业界在224G时代的技术变革中把握先机，规避高频信号完整性带来的工程风险与商业陷阱。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

网络通信行业正处于从百G向千G/万G级单端口速率演进的转折期。AI大模型训练与海量数据交互，使得交换