GBT 42706.6-2025 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件标准立项发展报告.docxVIP

电子元器件半导体器件长期贮存第6部分：封装或涂覆元器件标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ElectronicComponents-Long-TermStorageofSemiconductorDevices-Part6:EncapsulatedorCoatedComponents

摘要

随着电子信息技术的高速发展，电子元器件作为电子信息产业的基础组成部分，其可靠性与使用寿命对系统整体性能具有决定性影响。尤其是在国防军工、航空航天、医疗设备、工业控制等关键领域，电子元器件的长期贮存问题直接关系到设备的安全性、稳定性及战备能力。当前，半导体器件因其高度集成、性能优越而被广泛使用，但其长期贮存过程中受环境因素（如温度、湿度、污染、机械应力）影响，封装或涂覆层的完整性退化引发电性能劣化、失效等问题日益突出。针对上述行业痛点和技术需求，国家标准化管理委员会组织制定了《电子元器件半导体器件长期贮存第6部分：封装或涂覆元器件》（GB/T42706.6-2025）。本标准由工业和信息化部提出并归口，主要起草单位包括中国电子技术标准化研究院、北京航空航天大学、中国航天科技集团公司第九研究院等。本标准规定了封装或涂覆元器件长期贮存的一般要求、推荐程序、检测方法及评定准则，通过科学界定贮存环境条件、建立性能监测