GBT 42968.3-2025 集成电路　电磁抗扰度测量　第3部分：大电流注入(BCI)法标准立项发展报告.docxVIP

集成电路电磁抗扰度测量第3部分：大电流注入(BCI)法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:IntegratedCircuits-MeasurementofElectromagneticImmunity-Part3:BulkCurrentInjection(BCI)Method

摘要

关键词

国家标准；集成电路；电磁兼容；电磁抗扰度；大电流注入；BCI法；测试方法；标准化

Keywords:NationalStandard;IntegratedCircuit;ElectromagneticCompatibility(EMC);ElectromagneticImmunity;BulkCurrentInjection(BCI);TestMethod;Standardization

正文

一、引言

随着信息化与工业化深度融合，集成电路作为电子系统的核心，其电磁兼容性（EMC）直接决定了整机系统的可靠性与安全性。尤其是在汽车电子、航空航天、工业自动化等领域，芯片可能暴露在强射频电磁辐射环境中，如车载天线发射、雷达波、通信基站等。为确保集成电路在这些恶劣环境下仍能稳定工作，必须对其电磁抗扰度进行严格的测试与评估。

大电流注入（BulkCurr