ISO 214562025 光激发荧光压电光谱法测定热障涂层中TGO层的残余应力标准立项发展报告.docxVIP

光激发荧光压电光谱法测定热障涂层中TGO层的残余应力标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeterminationoftheresidualstressofTGOlayerinthermalbarriercoatingbyphotoexcitationfluorescencepiezoelectricspectroscopy

摘要

随着航空发动机、燃气轮机等高端装备向高推重比、高进口温度及长寿命方向发展，热障涂层（ThermalBarrierCoating,TBC）技术已成为保障热端部件安全运行的关键。在TBC服役过程中，热生长氧化物（ThermallyGrownOxide,TGO）层的形成与残余应力演变是导致涂层剥落失效的最主要因素。准确测定TGO层残余应力，对于评估涂层寿命、优化制备工艺及开发新型涂层体系具有核心工程价值。国际标准ISO21456:2025《光激发荧光压电光谱法测定热障涂层中TGO层的残余应力》正是在此背景下应运而生。本报告对该标准的立项背景、技术原理、核心内容及发布意义进行了系统阐述。报告指出，该标准基于光激发荧光压电光谱（PhotoexcitationFluorescencePiezoelectricSpectroscopy,PEFPS）技术，规范了