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集成电路芯片代工协议.docxVIP

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  • 2026-08-02 发布于上海
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集成电路芯片代工协议.docx

    集成电路芯片代工协议

    一、协议主体

    （一）协议双方

    本协议由以下双方于___年_月__日共同订立。

    甲方（委托方）：__________

    统一社会信用代码/身份证号：__________

    法定代表人/负责人：__________

    地址：__________

    联系人：__________

    联系电话：__________

    乙方（受托方/代工方）：__________

    统一社会信用代码/身份证号：__________

    法定代表人/负责人：__________

    地址：__________

    联系人：__________

    联系电话：__________

    （二）鉴于条款

    鉴于甲方拥有集成电路芯片的设计方案及

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