丹邦科技股价飙升原始股东低价减持引.pdfVIP

21世纪经济/2013年/1月/23日/第014版

上市公司

45天涨6成丹邦科技坐寿破发价急抛600万股

见习

原始股东在低于价的位置，大肆减持公司的同时，丹邦科技（002618.SZ）仍然抵挡不

住向二级市场要钱的冲动。

1月21日，丹邦科技发布非公开预案，拟以不低于11.38元/股的价格，不超过5300万

股，募金6亿元投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与”项目（下称“PI膜项目”）。当

天丹邦科技复牌股价涨停。

这是上市不到一年半的丹邦科技，继IPO后第二次进行融资。2011年和2012年，丹邦

科技耗资4.25亿投入IPO募投项目——基于柔性封装基板技术的封装项目。

不过，非公开预案发布，丹邦科技因其IPO项目尚未投产，便急于再融资投资新项目，

而备受外界质疑。