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超大规模AI集群用光互连Chiplet：从芯片间到板卡间的全光网络封装预测

摘要

本报告聚焦超大规模AI集群中光互连Chiplet技术，以硅光引擎与电学Chiplet共封装为核心，评估其消除金属互连带宽瓶颈并实现数Tbps/mm带宽密度的技术路线图，预测周期覆盖2025年至2035年。核心判断是：在AI模型参数规模指数增长与铜互连物理极限的双重挤压下，光互连Chiplet将经历从芯片间到板卡间全光网络封装的演进，成为算力扩展的必然路径。预测数据显示，芯片边缘带宽密度将从当前的约100Gbps/mm逐代提升至2035年的5Tbps/mm以上，光学I/OChiplet市场规模将在2030年突破30亿美元。

报告遵循“环境—现状—趋势—演进—预测—影响—建议”逻辑。第一章界定研究背景与方法；第二章分析宏观环境与驱动因素；第三章梳理产业现状与竞争格局；第四、五章系统研判核心趋势并划分演进时间线；第六章给出量化预测与多场景推演；第七章评估趋势对产业链与细分市场的影响；第八章提炼结论并提出战略建议。读者仅凭摘要即可把握全篇要点，即光互连Chiplet正从实验室走向规模化部署，未来十年将重塑AI集群的互连架构。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，大型语言模型、多模态模型等AI应用对算力的需求正以每3.5个月翻一番的速度增长，远超摩尔定律所能提供的单芯片性能提