人工智能芯片封装技术创新总结报告.pptx

第一章人工智能芯片封装技术创新概述第二章3D堆叠封装技术在人工智能芯片的应用第三章异构集成封装技术在人工智能芯片的应用第四章2.5D封装技术在人工智能芯片的应用第五章人工智能芯片封装技术创新的挑战与解决方案第六章人工智能芯片封装技术创新的未来趋势与展望

01第一章人工智能芯片封装技术创新概述

人工智能芯片封装技术创新背景全球人工智能市场的蓬勃发展对芯片封装技术提出了前所未有的挑战与机遇。据IDC报告，2023年全球人工智能市场规模将达到6130亿美元，年复合增长率达17.7%。这一增长趋势的背后，是AI芯片封装技术的不断创新与突破。芯片封装技术作为人工智能芯片实现高性能、低功耗的