基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究.docxVIP

机械设计与制造

第10期

126

MachineryDesignManufacture

2010年10月

文章编号：1001-3997(2010)10-0126-03

基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究*

朱桂兵!陈文所2

(1南京信息职业技术学院，南京210046)(2南京熊猫电子集团，南京210046)

BasedonST350reworkequipmentsolderreflowtemperatureprofilestudy

ZHUGui-bing,CHENGWen-suo2

(NanjingCollegeofInformationJobTechnology,Nanjing210046,China)

(2PandaElcetronicsGroupCo.,Ltd,Nanjing210046,China)

【摘要】主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因，通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测，研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素，诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等，得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考，提高工作效率，并针对性地提出工艺改善方法，优化