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无晶圆厂模式与代工封装垂直整合模式在Chiplet时代的竞争对比

摘要

本报告聚焦半导体制造与代工领域，深度对比无晶圆厂设计公司依赖代工封装模式与IDM垂直整合模式在Chiplet时代的竞争优劣。Chiplet技术正重塑半导体产业链，将传统单片SoC解构为模块化小芯片，对设计、制造与封装提出全新协同要求。

核心发现表明，IDM垂直整合模式在Chiplet初期凭借内部协同、封装技术定制与供应链控制力占据显著优势，能更快实现高性能异构集成。无晶圆厂模式则依托专业化分工、灵活性与创新效率，在成本敏感与快速迭代市场保持竞争力，但面临代工封装接口标准化缺失与协同壁垒的严峻挑战。

报告沿