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基因测序仪中纳米孔Chiplet阵列与CMOS信号放大器的异质集成封装趋势预测报告

摘要

本报告旨在分析并预测基因测序技术领域内，将生物纳米孔传感阵列、微流控芯片与超低噪声CMOS读出电路通过先进Chiplet（芯粒）技术进行异质集成封装的核心趋势。研究范围聚焦于该集成技术在第四代（纳米孔）测序仪中的应用，预测周期为未来五年（2025-2029年）。

核心趋势判断是，异质集成封装将成为突破当前纳米孔测序技术成本与通量瓶颈的关键路径。通过将不同工艺节点的专用芯片（如生物传感Chiplet与CMOS信号处理Chiplet）高密度异构集成，有望实现系统性能的指数级提升与制造成本的显