中智会-送审稿-《先进封装互连材料工艺兼容性规范》.pdfVIP

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  • 2026-08-06 发布于广东
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中智会-送审稿-《先进封装互连材料工艺兼容性规范》.pdf

ICS31.200

CCSL55

T/ZGCIT

中关村智能科技发展促进会团体标准

T/ZGCIT0XX—2026

先进封装互连材料工艺兼容性规范

SpecificationforProcessCompatibilityofAdvancedPackagingInterconnect

Materials

(送审稿)

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2026-XX-XX发布2026-XX-XX实施

中关村智能科技发展促进会  发布

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