中智会-送审稿-《先进封装互连材料工艺兼容性规范》.docxVIP

Q/LB.□XXXXX-XXXX

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L55ICS

L55

31.200

CCS

T/ZGCIT

中关村智能科技发展促进会团体标准

T/ZGCIT0XX—2026

先进封装互连材料工艺兼容性规范

SpecificationforProcessCompatibilityofAdvancedPackagingInterconnectMaterials

（送审稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

2026-XX-XX发布

2026-XX-XX实施

中关村智能科技发展促进会??发布

STYLEREF标准文件_文件编号T/ZGCIT0XX—2026

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STYLEREF标准文件_文件编号T/ZGCIT0XX—2026

目次

32070前言 Ⅲ

TOC\o1-2\h\u61721范围 4

57092规范性引用文件 4

203673术语和定义 5

300074总则 7

23455材料的物质要求 7

48685.1受限物质排除 7

263845.2安全使用政策 7

35875.3绿色无卤要求 7

20655.4可靠性要求 7

11856金属化要求 8

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