HBM底部填充胶：AI算力时代的关键封装材料：全球HBM底部填充胶市场增长与产业链重构.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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01市场概览与增长判断

HBM底部填充胶是面向高带宽存储器先进封装开发的高纯度热固性聚合物材料，主要用于填充HBM垂直堆叠芯片内部及HBM相关先进封装互连结构中的微小间隙，对微凸点、细间距互连及堆叠芯片结构起到机械增强、应力缓冲和可靠性保护作用。其核心功能包括缓解不同材料热膨胀系数不匹配产生的热机械应力，降低芯片及封装翘曲，并提升封装结构在热循环、湿热及机械载荷环境下的长期可靠性。随着HBM向更薄晶圆、更高堆叠层数和更细互连间距发展，材料性能要求逐步集中于超低离子杂质、稳定流变与填充性能、低空洞、低CTE、高粘接可靠性及高导热能力。本研究主要覆盖模塑底部填充材料，包括MR-MUF及相关压缩模塑底填充技术，以及用于HBM相关先进封装组装的毛细底部填充胶，主要服务于AI加速器、数据中心服务器、高性能计算和高带宽网络设备等应用。

根据QYResearch调研整理，全球HBM底部填充胶市场正处于由先进封装技术升级和AI算力需求共同推动的快速成长阶段，市场规模预计由2025年的4,741万美元增长至2026年的6,258万美元，并进一步扩大至2032年的12,083万美元，2026—2032年复合年增长率达到11.59%。这一增长趋势与HBM在AI加速器、高端GPU及高性能计算芯片中的渗透率持续提升密切相关