HBM底部填充材料：HBM封装加速进化：底部填充材料市场迎来高性能化与规模化增长.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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01市场概览与增长判断

HBM底部填充材料是一类应用于高带宽内存及相关先进封装结构中的高性能电子封装材料，主要用于填充存储芯片、逻辑芯片、中介层与封装基板之间的微小间隙，通过分散热应力和机械应力、增强结构支撑、降低焊点疲劳及改善封装可靠性，保障多层堆叠芯片在高温、高湿和热循环环境下稳定运行。该类材料通常以环氧树脂、固化剂、球形二氧化硅填料及功能添加剂为主要组成，并根据封装工艺形成模塑底部填充材料（MUF）和毛细底部填充胶（CUF）等主要技术路线，对流动性、低热膨胀系数、低吸湿性、耐热性、粘接强度及空洞控制能力具有较高要求

全球HBM底部填充材料市场正进入由人工智能算力基础设施与先进封装技术共同驱动的快速扩张阶段。根据QYResearch调研统计，全球市场规模预计将由2025年的4,741万美元增长至2026年的6,258万美元，并于2032年达到12,083万美元，2026—2032年复合年增长率约为11.59%。短期内，AI服务器、GPU加速卡及高性能计算系统对HBM的需求快速释放，将直接提升底部填充材料的使用量；中长期来看，HBM堆叠层数增加、芯片间距缩小以及封装热密度上升，将推动市场由单纯的用量增长逐步转向高性能、高可靠性和高附加值材料升级。

02竞争格局与重点企业

全球HBM底部填充材