电子行业SK海力士26Q2跟踪报告：Q2HBM价格和长协影响已现，与10家客户签署LTA保障长期供应.docxVIP

上半年已向头部客户送样，目标于2027年开始量产。?下一代技术：公司开发用于HBM5等未来产品的IHBM散热技术，IHBM将冷却组件集成于封装内部，预计可将热阻降低30%以上，从而提升高性能、高密度AI环境下的系统稳定性

和运行效率。④价格方面：因常规DRAM价格大幅上涨，或对2027年HBM价

格谈判有所影响，目前整体进展顺利。

风险提示：宏观经济下滑，需求复苏不及预期，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险，贸易摩擦风险。

图1：SKHYNIX分季度收入情况 图2：SKHYNIX分季度净利润情况

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营业收入（万亿韩元）