原创力文档半导体芯片生产岗前培训作业手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、培训总则与目标要求 3
二、半导体生产厂区安全规范 4
三、洁净室着装与行为准则 11
四、生产工艺基础认知 13
五、刻蚀工序操作规范 16
六、薄膜沉积工序规范 17
七、离子注入工序规范 19
八、化学机械抛光工序规范 22
九、晶圆检测技术规范 23
十、良率管控基础要求 27
十一、光刻设备操作规范 29
十二、刻蚀设备操作规范 33
十三、薄膜沉积设备规范 34
十四、量测设备操作规范 37
十五、化学品使用与存储规范 40
十六、异常情
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