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半导体芯片无尘车间人员作业手册.docx

半导体芯片无尘车间人员作业手册.docx

    半导体芯片无尘车间人员作业手册

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、适用范围及基本要求 3

    二、人员进入前的资质核验 6

    三、个人洁净服穿戴规范 8

    四、人员进出通道操作流程 10

    五、随身物品及电子设备管控 13

    六、车间内行为动作规范 15

    七、光刻工序人员作业要求 17

    八、刻蚀工序人员作业要求 24

    九、薄膜沉积工序作业要求 27

    十、离子注入工序作业要求 31

    十一、化学机械抛光工序作业要求 33

    十二、测试封装环节作业要求 37

    十三、设备日常点检维护规范 41

    十四、物料传递及暂存管理要求 44

    十五、洁净

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