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半导体芯片封装测试标准化作业方案.docx

半导体芯片封装测试标准化作业方案.docx

    半导体芯片封装测试标准化作业方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总则与适用范围 3

    二、封装测试基础技术要求 6

    三、人员资质与岗位职责 8

    四、生产环境与设备准入标准 10

    五、晶圆来料检验与预处理规范 12

    六、晶圆减薄工艺作业规范 16

    七、芯片贴装与固晶作业规范 18

    八、引线键合工艺作业规范 19

    九、塑封后固化与去溢料作业规范 21

    十、芯片表面标记与激光打标规范 23

    十一、电性能初测与分选作业规范 25

    十二、引脚成形与电镀工艺作业规范 27

    十三、切筋成型与分离作业规范 29

    十四、终测与分档分级

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