半导体芯片生产厂房建设施工规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、场地选址与勘察要求 6
三、厂房总体设计原则 9
四、厂区功能分区布置规范 11
五、洁净生产区设置要求 14
六、非洁净生产区设置要求 16
七、厂房建筑结构施工规范 18
八、围护结构与密封施工要求 21
九、地面与楼面施工规范 23
十、墙面与吊顶施工规范 27
十一、门窗安装施工规范 28
十二、空气净化系统施工要求 31
十三、工艺排风系统施工要求 33
十四、纯水与废水系统施工要求 34
十五、化学品供应系统施工规范 36
十
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