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算力基础设施中的光纤熔接与连接损耗：面向高密度CPO与空芯光纤的自动化低损耗连接技术趋势

摘要

本报告聚焦于算力基础设施物理层连接技术，以“先进调制与复用”为专业视角，深入分析了面向高密度共封装光学（CPO）与空芯光纤（HCF）的自动化低损耗连接技术趋势，预测周期为2024年至2030年。

核心趋势判断为：随着数据中心内部互联带宽向800G/1.6T演进，传统实芯光纤的容量与功耗瓶颈日益凸显，驱动空芯光纤与CPO技术从实验走向规模部署。

这一转变将引发连接技术的范式革命，自动化的低损耗熔接与连接技术将成为算力基础设施运维的关键使能技术。

报告预测，到2028年，支持空芯光纤的自动化熔接机将在超大规模数据中心（Hyperscaler）中实现批量化部署，连接损耗将被稳定控制在0.1dB以下。

第一章阐述研究背景与方法；第二章分析宏观环境与驱动因素；第三章评估行业发展现状；第四章是核心趋势研判，定义了高确定性趋势与不确定性变量；第五章规划了趋势演进的时间线；第六章进行量化预测与场景推演；第七章评估趋势影响与战略机遇；最后，第八章给出结论与具体行动建议。

读者仅凭此摘要即可把握全文核心逻辑与关键结论：以自动化低损耗连接技术为核心，算力基础设施的光纤网络正在经历一场从“无源支撑”到“有源使能”的角色跃迁。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，算力基础设施正从传统