CN119181681A 封装结构及其制造方法、封装模块 (北京怀柔实验室).pdfVIP

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  • 2026-08-06 发布于重庆
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CN119181681A 封装结构及其制造方法、封装模块 (北京怀柔实验室).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119181681A

(43)申请公布日2024.12.24

(21)申请号202411696422.7H01L21/56(2006.01)

(22)申请日2024.11.25

(71)申请人北京怀柔实验室

地址101400北京市怀柔区杨雁东一路8号

院5号楼319室

(72)发明人李超李浩赵波李文源郑超

马小杰李学宝金锐崔翔

赵志斌

(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限

责任公司11240

专利代理师张凌峰

(51)Int.Cl.

H01L23/48(2006.01)

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