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6G通信前置，2026设备创新如何支撑太赫兹频段的高频封装？.docx

6G通信前置，2026设备创新如何支撑太赫兹频段的高频封装？.docx

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    6G通信前置，2026设备创新如何支撑太赫兹频段的高频封装？

    TOC\o1-3\h\z\u11843一、6G太赫兹通信的技术挑战与封装需求 2

    176231.1太赫兹频段的传播特性与信号衰减分析 2

    255551.2高频封装对插入损耗与介质损耗的严苛要求 4

    36二、先进封装材料与基板技术的创新突破 6

    69342.1低损耗高频介电材料（如PTFE、液晶聚合物）的应用 6

    101082.2玻璃基板与有机基板在高频互连中的性能对比 8

    9157三、毫米波及太赫兹频段互连技术的演进 11

    243013.1硅通孔（TSV）

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