赛迪前瞻2026年第23期（总951期）-我国LED全行业集中涨价情况分析及建议_9页_3mb.pptxVIP

2026年7月27日;一、LED全行业集中涨价情况

（一）外延芯片价格涨幅居首且调价轮次密集

LED外延芯片环节，龙头企业自2025年11月至2026年二季度普遍发出多轮涨价函，实际成交价逐季抬升。其中照明领域，照明用高亮度蓝光芯片均价涨幅约40%，部分低端规格涨幅超过50%，扭转了此前持续七年的价格下行趋势。显示领域，RGB显示芯片均价涨幅约25%，红黄光芯片涨幅略高于蓝绿光芯片，小型LED（MiniLED）背光芯片因技术门槛较高，涨幅超过30%。例如，三安光电在2025年11月至2026年4月间多次调价，涉及照明芯片、背光芯片和显示芯片，综合涨幅约30%；华灿光电、乾照光电、兆驰半导体紧随其后，调价节奏高度相似。一些龙头企业由过去的价格战主力转为领涨者，标志着行业“烧钱抢市”竞争模式已无以为继。

（二）中游封装器件和驱动IC全面跟涨

LED封装器件环节，受芯片、辅料涨价影响全面跟涨，LED灯珠整体出厂均价结束了长达六年的持续下降。主流白光器件价格涨幅约30%；环氧模塑料封装（EMC）及板上芯片封装（COB）器件涨幅在10%至20%之间；RGB显示器件价格涨幅约10%至15%。木林森、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电等头部封装厂均于2026年一季度调涨白光及RGB器件价格，并预告后续仍有调整可能。LED