电镀基本原理.pdfVIP

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  • 2026-08-06 发布于河北
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第二章重余度基本原理舆概念

1之定羲

2.2甯需之目的

2.3各置^金的方法

2.4甯锻的基本知歌

2.5富朗基磁

2.6^之ft算

2.1之定羲

甯SKeleclroplaling)被定莪卷一梗重沈稹遇程(cleclrodepos-itionprocess),是利用雷椀

(electrcde)通遇直流,使金房附著於物船表面上,其目的是在改建物髓表面之特性或尺寸。

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