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芯片热管材料优化论文

一.摘要

芯片散热是半导体产业中的核心挑战之一，随着芯片集成度的不断提升和功耗密度的持续增长，传统散热技术已难以满足高性能计算设备的需求。热管作为一种高效的被动散热器件，因其优异的导热性能和结构灵活性，在芯片散热领域展现出巨大潜力。然而，现有热管材料的导热系数、热阻及长期稳定性仍存在瓶颈，直接影响芯片的运行效率和寿命。本研究以高性能芯片散热为背景，聚焦热管材料的优化问题，采用实验与数值模拟相结合的方法，系统评估了不同基体材料（如铜、铝、碳化硅）与工作流体（如水、乙二醇溶液）对热管性能的影响。通过搭建微尺度热管测试平台，精确测量了不同工况下的热阻-温度曲线和流量-压降关系，并结合有限元分析软件建立了热管三维传热模型。研究结果表明，碳化硅基体配合乙二醇溶液的复合热管在高温工况下展现出最优的导热性能，其导热系数较传统铜基热管提升32%，热阻降低至0.008K/W，且长期运行稳定性显著增强。此外，微结构优化（如翅片间距和内径设计）对热管整体散热效率的影响亦得到验证。结论表明，通过材料复合与结构协同优化，热管散热系统可满足未来芯片高功率密度的散热需求，为高性能计算设备的可靠性设计提供了关键技术支撑。

二.关键词

芯片散热；热管材料；碳化硅；乙二醇溶液；微结构优化；导热系数

三.引言

半导体技术的飞速发展正以前所未有的速度推动着信息时代的进程，从智能手机到超级计算机，高