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半导体分立器件和集成电路键合工操作安全评优考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.键合工序中，操作精密焊接设备前需优先确认的安全事项是（）。

A.设备外观清洁度

B.设备接地状态及静电防护装置有效性

C.设备操作界面显示语言

D.设备上次使用后的剩余材料量

2.以下不属于键合工艺中常见危险有害因素的是（）。

A.助焊剂挥发产生的有机废气

B.超声波换能器高频振动引发的机械伤害

C.键合头精密部件的高温（＞150℃）烫伤风险

D.封装基板的尺寸公差偏差

3.操作点胶机时，若发现胶管连接处漏胶，正确的处理方式是（）。

A.戴耐溶剂手套直接按压漏胶处

B.立即关闭设备电源，待压力释放后更换密封件

C.用抹布擦拭漏胶后继续作业

D.调高设备压力加速出胶，减少漏胶时间

4.键合车间静电防护的核心指标是（）。

A.地面绝缘电阻≥10^9Ω

B.操作人员手腕带接地电阻≤1MΩ

C.车间温湿度控制在25℃、30%RH

D.设备金属外壳与墙面距离≥50cm

5.处理废弃助焊剂时，错误的做法是（）。

A.分类存入专用防泄漏容器

B.与普通工业垃圾混合丢弃

C.标注成分及废弃时间

D.由有资质的危废处理单位回收

6.键合