投准基本半导体，可研为国资划出关键路径.docxVIP

投准基本半导体，可研为国资划出关键路径

一、地方国资投资成功事件——中山金控投资基本半导体

1、基本半导体介绍

2016年公司成立，团队汇聚清华大学、中国科学院、剑桥大学等全球顶尖科研人才。它做的是碳化硅功率器件——新能源汽车、光伏储能、AI数据中心都离不开的核心部件。公司采用IDM全栈制造模式，从芯片设计到晶圆制造、从模块封装到栅极驱动，全部自主可控。

2、国资投资情况

2025年6月20日，深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资，融资金额为1.5亿人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔资金的注入，为基本半导体在第三代半导体赛道的持续发展注入关键动能。

表SEQ表格\*ARABIC1：基本半导体融资事件表

融资时间

轮次

融资金额

投资方

2025年6月20日

D++轮

1.5亿元

中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资

3、该投资对地方经济及就业的积极影响

基本半导体目标是将中山基地打造成华南最大的碳化硅模块封装工厂，远期设计产能高达300万只/年。这将使基本半导体拥有国内领先的SiC模块封装能力。随着此次D++轮融资的完成，基本半导体有望加速其IPO进程，并在碳化硅领域实现更大突破。

4、基本半导体上市

206年7月8日，基本半导体在香港联