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半导体安全培训考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.半导体制造中使用的三氟化氮（NF?）属于哪类危险化学品？

A.腐蚀性液体

B.剧毒气体

C.可燃气体

D.氧化性气体

答案：D（三氟化氮在高温下分解会释放强氧化性物质，属于氧化性气体）

2.洁净室（CleanRoom）内与非洁净区的压差应保持在：

A.5-10Pa

B.15-20Pa

C.25-30Pa

D.35-40Pa

答案：B（根据ISO14644标准，洁净室与相邻非洁净区压差通常要求15-20Pa，防止外部污染物侵入）

3.下列哪项不属于静电敏感（ESD）元件的防护措施？

A.穿戴导电鞋

B.使用普通塑料托盘

C.操作台面铺设防静电台垫

D.定期检测接地电阻

答案：B（普通塑料托盘易积累静电，需使用防静电材料托盘）

4.刻蚀工序中使用的六氟化硫（SF?）钢瓶存放时，与明火的最小安全距离应为：

A.1米

B.3米

C.5米

D.10米

答案：C（参照《危险化学品安全管理条例》，惰性气体钢瓶与明火距离不小于5米，活泼气体需10米）

5.进入化学品储存间前，需先开启的设备是：

A.照明系统

B.通风系统

C.消防系统

D.监控系统

答案：B（先