1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子电气自动化

半导体芯片封装工艺规范.docx

半导体芯片封装工艺规范.docx

    半导体芯片封装工艺规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、适用范围 5

    三、封装工艺总要求 7

    四、晶圆来料检验要求 10

    五、晶圆减薄工艺规范 12

    六、晶圆切割工艺规范 14

    七、芯片贴装工艺规范 18

    八、引线键合工艺规范 19

    九、塑封成型工艺规范 22

    十、塑封后固化处理规范 24

    十一、芯片打标工艺规范 26

    十二、引脚电镀工艺规范 27

    十三、引脚成形工艺规范 30

    十四、切筋成型工艺规范 33

    十五、封装件外观检验规范 36

    十六、封装件电性能测试规范 39

    十七、封装可靠性验证规

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >