先进封装与太空太阳能电站：无线能量传输的千瓦级GaN微波功率Chiplet模块.docx

PAGE2

先进封装与太空太阳能电站：无线能量传输的千瓦级GaN微波功率Chiplet模块

摘要

本报告聚焦于先进封装技术与太空太阳能电站（SSPS）融合发展的前沿领域，深入探讨将氮化镓（GaN）功率放大器、天线阵列与相位控制电路通过Chiplet异构集成技术进行一体化封装，以实现千瓦级微波无线能量传输模块的高效生成。研究涵盖2024-2034年的预测周期，旨在揭示这一技术融合路径对空间能源基础设施的颠覆性影响。

核心趋势判断显示，基于先进封装的GaN微波功率Chiplet模块将突破传统分立式设计在功率密度、散热管理和波束控制上的瓶颈，推动SSPS无线能量传输链路效率从当前实验室水平的不