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2026智能穿戴设备微型化封装方案与散热技术专项调研.docx

2026智能穿戴设备微型化封装方案与散热技术专项调研.docx

    2026智能穿戴设备微型化封装方案与散热技术专项调研

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、智能穿戴设备微型化封装与散热技术发展综述 5

    1.1技术演进路径与产业驱动力分析 5

    1.22026年及未来五年的技术发展趋势预测 8

    1.3核心性能指标（PPA）与设计约束条件 11

    二、微型化封装的主流技术方案与对比 14

    2.1系统级封装（SiP）技术应用现状 14

    2.2扇出型晶圆级封装（Fan-outWLP）技术 18

    2.3晶圆级芯片规模封装（WLCSP）的微型化路径 23

    三、热管理材料与结构设计创新 2

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