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算力基础设施中光模块的散热极限挑战：从风冷到液冷的热管理技术演进路线图

摘要

本报告聚焦算力基础设施中光模块散热技术领域，系统研究800G/1.6T可插拔模块功耗增长趋势下的热管理挑战与解决方案演进路径。研究范围覆盖导热界面材料、微型热管及液冷板三大核心技术方向，时间跨度涵盖2024-2030年预测期。

核心发现表明，随着单模块功耗从当前400G的约8W向1.6T的25-30W快速攀升，传统风冷方案将在2026年前后触及15W的散热极限。导热界面材料面临热导率突破瓶颈与长期可靠性双重挑战，微型热管在紧凑空间内的毛细极限制约其传热能力，而液冷板方案虽散热潜力最大，却受限于标准化