从猎奇智能IPO，看AI算力驱动下光模块封装设备的市场扩容、技术升级与国产化.docxVIP

全球市场研究报告

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从猎奇智能IPO，看AI算力驱动下光模块封装设备的

市场扩容、技术升级与国产化

——贴片仍是最大类别，耦合成为增速最快环节

截至2026年7月27日，深交所上市委定于7月31日召开2026年第48次审议会议，审议猎奇智能首发申请；最新招股说明书披露于7月14日，审核中心意见落实函回复披露于7月23日。MRSI专利诉讼已于6月30日获一审驳回全部诉请，但最新披露时仍处于可能上诉阶段。

AI算力基础设施持续扩张，正在把光模块产业的竞争重心由单纯的器件供给，进一步推向封装工艺、制造效率与量产一致性。猎奇智能的创业板IPO，为观察中国光模块产业优势向上游高端制造装备延伸提供了一个现实窗口。需要关注的并不只是单一公司的订单增长，而是800G、1.6T以及硅光路线对贴片、引线键合、耦合与老化测试等环节提出的新要求。

猎奇智能公开产品主要覆盖光模块贴片、光学耦合和芯片老化测试等环节，其中贴片和耦合设备可配套1.6光模块生产。公司在招股书中披露，2025年光模块贴片设备和耦合设备的设备数量份额分别为20%和23%。

猎奇智能IPO折射光模块封装设备产业升级

猎奇智能的产业代表性主要体现在其对光模块关键制造工序的覆盖。公司产品已延伸至贴片、光学耦合和老化测试等环节，并围绕高精度共晶贴片、多芯片固晶、主动耦合、在线监测及定制化产线形成较为完整的产品组合。

随着光模