中央计算+区域控制架构下，车载Chiplet的功能安全与信息安全协同设计框架.docx

PAGE2

中央计算+区域控制架构下，车载Chiplet的功能安全与信息安全协同设计框架

摘要

本报告聚焦汽车电子领域，深入研究在集中式电子电气架构演进趋势下，车载Chiplet（芯粒）技术如何构建功能安全与信息安全协同设计框架。随着汽车从分布式ECU向中央计算+区域控制架构跃迁，不同安全等级的功能在单一物理平台上深度融合，对隔离性、可靠性与抗攻击能力提出严峻挑战。

报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求分析、技术趋势等维度展开递进式分析。核心发现表明：到2028年，全球车载高性能计算芯片市场规模预计达320亿美元，其中支持Chiplet架构的芯片占比将超过25%；功能安全与信息安全