陶瓷材料烧结工艺工程师考试试卷及答案.docVIP

陶瓷材料烧结工艺工程师考试试卷及答案

陶瓷材料烧结工艺工程师考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.陶瓷烧结过程中，致密化的主要驱动力是______。

2.常见的陶瓷烧结方法中，利用微波加热的是______烧结。

3.烧结助剂的作用通常是降低______，促进致密化。

4.常压烧结是在______压力下进行的烧结过程。

5.液相烧结中，液相的作用之一是通过______传质促进颗粒重排。

6.陶瓷烧结后，孔隙率______会导致材料强度下降。

7.热压烧结是在______和压力同时作用下的烧结工艺。

8.晶粒长大的主要机制是______的迁移。

9.烧结过程中，颗粒间的接触点会形成______，逐渐长大并合并。

10.陶瓷材料的烧结温度通常______其熔融温度。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.下列哪种烧结方法能显著缩短烧结时间？（）

A.微波烧结B.常压烧结C.真空烧结D.气氛烧结

2.液相烧结的必要条件不包括？（）

A.液相能润湿固相B.液相有一定量C.固相在液相中溶解D.固相完全溶于液相

3.热压烧结的优点是？（）

A.设备简单B.致密度高C.成本低D.适合大规模生产

4.烧结过程中，气孔的排除主要发生在哪个阶段？（）

A.初期B.中期C.后期D.全过程

5.下列哪种物质常作为氧化铝陶瓷的烧结助剂？（）

A.MgOB.SiO?C.Al?O