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F类功率放大器的实验分析概述

F类功放的验证平台

功放制成PCB实物电路板后，需要将功率放大器的晶体管、电容和电源线焊接到PCB板上。在焊接时，应注意焊接顺序。另外，还需要注意避免焊锡过多造成尖峰，产生寄生参数影响电路性能。考虑到晶体管散热的需要，还需要将功放晶体管固定在散热器上，保持功放电路与散热器接触面光滑。由于本文设计的功率放大器工作频率很高，实际电路中的寄生参数对功率放大器的性能影响很大。前文已经完成了射频功放的电路设计，并在ADS仿真软件中验证了性能。但实际数据不可能与仿真数据一模一样，因此需要在仿真的基础上对事物进行调试和测量，直至达到指标。

测试使用的主要仪器有：直流稳压电源、微波信号源、频谱分析仪、30dB功率衰减器、40dB增益的前级功放以及高频电缆线若干。

F类功率放大器的问题及优化

将焊接好的PCB电路板进行调试，发现功放产生自激振荡，虽然仿真结果表明在工作频段内稳定，但实际测试中发现工作不稳定，且事先没有预留稳定电路的焊接口，因此要重新设计版图并进行仿真测试，修正过后的仿真电路图如图4.1所示，仿真结果如图4.2所示，在满足设计条件后，重新绘制的PCB电路板如图4.3所示。考虑到焊接过程中遇到的问题，此次不完全剥除表面阻焊。最终的实物如图4.4所示。

图4.1改良后的原理图版图联合仿真图

图4.2改良后的联合仿真结果