电子行业深度报告:AI算力驱动,硅电容乘势而起.pdf

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内容目录

1.硅电容:以半导体工艺重塑被动元件性能边界4

1.1.硅电容尚处产业化初期,市场竞争格局集中4

1.2.硅电容与MLCC有何不同?7

2.AI产业趋势驱动,硅电容有望迎来广阔增长空间9

2.1.AI芯片/HBM封装9

3.硅电容尚处产业化初期,市场竞争格局集中13

4.投资建议16

5.风险提示16

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