电子封装中微型传感器性能评估与应用指南.pdf

电子封装中微型传感器的性能评估

装材料与工艺对传感性能的耦合特征长期可靠性和工作寿命等也是不可忽视的维度合理的评估应覆盖静态特性动态响应环境敏感性失效模式以及与系统级别的互操作性测试方案的封装对传感性能的耦合机制微型传感器在封装中不可避免地受到材料热膨胀系数CTE不匹配结

在现代电子封装中，微型传感器正逐步从实验室走向实际应用。它

们被嵌入到集成电路、封装基板甚至三维堆叠结构中，用于监测温度、

应力、压力、气体、湿度等物理量，以实现对设备状态的实时感知和

健康诊断。由于传感器与封装材料、热场、机械应力、电磁环境等共

同作用，传感器的性能不仅取决于传感