2026年半导体封装厂考试试题及答案.docxVIP

2026年半导体封装厂考试试题及答案

考试时长：120分钟满分：100分

一、单选题（总共10题，每题2分，总分20分）

1.半导体封装厂中，以下哪种封装技术属于倒装芯片（B）技术？

A.引线框架封装（LeadFrame）

B.倒装芯片（Flip-Chip）

C.贴片封装（SMT）

D.陶瓷封装（CeramicPackage）

2.在半导体封装过程中，以下哪种材料常用于基板材料？（C）

A.铝合金（AluminumAlloy）

B.不锈钢（StainlessSteel）

C.玻璃布基板（GlassFabricSubstrate）

D.钛合金（TitaniumAlloy）

3.半导体封装中，以下哪种工艺会导致芯片的机械应力增加？（A）

A.高温回火（High-TemperatureAnnealing）

B.化学清洗（ChemicalCleaning）

C.真空封装（VacuumSealing）

D.激光焊接（LaserWelding）

4.在封装测试中，以下哪种设备主要用于检测芯片的电气性能？（D）

A.X射线探伤机（X-RayInspectionMachine）

B.离子注入机