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芯片最终贴牌协议

鉴于委托方（以下简称“委托方”）需购买芯片产品，服务方（以下简称“服务方”）具备相关生产能力，双方经友好协商，就委托方委托服务方进行芯片贴牌生产及销售事宜达成如下协议：一、标的、价款及期限

1.1标的：委托方委托服务方生产的芯片产品型号为XXX，具体技术参数以附件一《技术规格书》为准。

1.2价款：服务方生产的芯片产品单价为人民币壹元整（￥1.00），共计人民币伍拾万元整（￥500,000.00）。

1.3期限：本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为贰年。二、双方权利义务

2.1委托方权利义务：2.1.1委托方负责提供本协议标的产品的技术资料，包括但不限于技术规格书、设计图纸等，并保证其真实、完整、有效。

2.1.2委托方负责支付服务方按照本协议约定的芯片产品价款。

2.1.3委托方负责按照本协议约定的时间节点接收芯片产品。

2.2服务方权利义务：2.2.1服务方负责按照委托方提供的技术资料和生产要求，生产符合约定的芯片产品。

2.2.2服务方负责按照委托方要求的时间节点交付芯片产品。

2.2.3服务方负责保证所生产的芯片产品质量，如出现质量问题，应承担相应的违约责任。三、违约责任

3.1委托方违约责任：3.1.1委托方未按照本协议约定支付芯片产品价款的，应向服务方支付违约金，违约金为未支付价款的5%。

3.1.2委