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混合键合设备市场爆发前夜：EVG、SUSS与东京精密在晶圆对晶圆与芯片对晶圆键合的技术竞速

摘要

本报告聚焦半导体混合键合设备领域，深度剖析EVG、SUSS与东京精密（Accretech）三大巨头在晶圆对晶圆（W2W）与芯片对晶圆（D2W）键合技术的竞争格局。核心发现表明，混合键合技术正从研发阶段向大规模量产拐点迈进，三大设备商在纳米级对准精度、室温直接键合及颗粒控制等核心参数上呈现差异化竞争态势。EVG凭借先发优势与高精度光学对准系统在W2W市场占据领导地位；SUSS通过模块化设计与高灵活性在D2W领域加速渗透；东京精密则依托本土化服务与高性价比在亚洲市场稳步扩张。

报告系统梳理了行业宏观环境与市场壁垒，研判了3DNAND与逻辑芯片堆叠应用驱动下的市场份额走向。通过构建多维竞争力评估体系，报告对三者产品线、定价策略、技术创新及供应链布局进行了横向对比。预测到2028年，随着3DNAND堆叠层数突破400层及逻辑芯片互连间距缩小至1微米以下，混合键合设备市场将迎来爆发，D2W键合设备增速将显著超越W2W。本报告最终提出针对本土设备商的竞争定位、技术突破与资源配置策略建议，为产业链上下游决策提供参考。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着摩尔定律逼近物理极限，半导体制造向三维集成方向加速演进。混合键合技术作为实现高密度互连的核心工艺，其设备市场正处于爆