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智能手机主处理器与周边芯片（如ISP、NPU）的Chiplet化集成趋势与性能收益评估

摘要

随着移动通信技术迈入5G-A与6G探索期，智能手机主处理器（AP）及周边协处理器的算力需求呈指数级增长，传统SoC单片集成工艺正逼近摩尔定律的物理与经济极限。本报告聚焦智能手机核心芯片体系，深度剖析将AP与ISP、NPU等协处理器拆分为Chiplet（小芯片）再集成的行业趋势，并对其在芯片面积、研发周期及性能灵活性方面的收益进行系统评估。

报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑。首先界定Chiplet技术在移动终端的边界与研究框架，随后分析全球半导体宏观