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可测试性(DFT)清单Checklist

DFT原创设计规范

声明：本文为作者基于硬件工程实践原创整理的技术资料，涵盖选型方法、设计要点与避坑经验，用于工程参考与学习。文中提及的器件型号仅为常见示例，具体参数请以原厂数据手册(Datasheet)为准；实际应用须结合项目需求进行验证。转载请保留出处。

本文核心要点（速览）

要点

测试点充足

关键信号可探

ICT焊盘

边界扫描

自测

烧录接口

隔离测试

覆盖率

一、背景与适用范围

DFT让板卡在产线可被高效测试与调试，降低维修成本。

二、核心原则

图1核心原则

测试点

关键网络留点

ICT

兼容针床

烧录

预留接口

隔离

测试隔离

三、实施步骤

实施流程图

列关键信号

加测试点

ICT设计

烧录口

自测

评审

四、设计/评审Checklist

测试点

ICT焊盘

烧录口

边界扫描

关键信号可探

隔离

覆盖率

维修指引

五、常见误区

误区与正确做法对照

无测试点难修

ICT冲突

无烧录口

验证与评审要点（落地前自查）

规范成文后，须通过评审与样机验证方可固化。下面给出通用自查步骤。

自查：逐条对照本规范Checklist，确认无遗漏项。

评审：组织硬件/测试/工艺三方评审，记录问题与闭环。

样机验证：打样后实测关键指标（信号质量、温升、EMC预扫）。

边际验证：在电压/温度/负载边界条件下复核，确认余量