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铜及铜合金3D打印在射频器件与散热部件中的加工应用趋势

本报告概述

本报告聚焦铜及铜合金粉末床熔融增材制造技术在射频器件与散热部件领域的应用趋势，系统研究高导热铜合金粉末在热沉与波导器件中的致密度控制与导电导热性能调控机制。研究范围涵盖材料体系开发、工艺参数优化、后处理技术及产业化应用全链条。

核心趋势发现表明，随着5G/6G通信、高功率电子器件对散热与信号传输性能需求的急剧攀升，传统加工工艺已难以满足复杂内流道热沉与异形波导的制造需求。激光粉末床熔融技术正经历从萌芽期向加速期的关键跃迁，高纯铜、CuCrZr、CuNiSi等合金体系逐步实现致密度99%的稳定制备，电导率可达8