2026年印制电路制作工技能题库.docxVIP

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印制电路制作工技能题库

一、单选题（只有一个正确答案）

1.印制电路板生产过程中，通常用来描述PCB设计图转换为物理铜导线和图形的过程是？

A.原理图设计

B.光绘

C.PCB焊接

D.元器件安装

答案：B

解析：光绘是将CAD设计的PCB数据转换为底片的过程，用于后续的感光制板。

2.在PCB制板工艺中，去铜层的主要目的是什么？

A.增加电路板的机械强度

B.去除不需要的铜箔，形成绝缘隔离带

C.提高电路板的导电性能

D.方便后续安装元器件

答案：B

解析：去铜层（刻蚀）是将非导电区域多余的铜箔去除，以便在后续步骤中形成绝缘层，防止短路。

3.关于阻焊层（SolderMask）的功能，下列描述正确的是？

A.增强电路板的散热性能

B.防止波峰焊时引脚之间发生短路

C.阻挡紫外线，保护电路板

D.用于美观装饰

答案：B

解析：阻焊层覆盖在铜箔上，防止焊接时焊锡流动导致不同线路间短路，同时起到保护铜箔的作用。

4.在双面板生产中，常采用什么工艺将正面的线路过渡到反面？

A.通孔（PTH）

B.盲孔

C.盘式焊盘

D.埋孔

答案：A

解析：通孔（通孔金属化）贯穿上下两层板，用于连接双层PCB的不同层面。

5.用于测量PCB对角线尺寸的量具是？

A.钢卷尺

B.游标卡尺

C.精密塞尺

D.