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XX电子厂PCB（PCBA）清洗管理制度

文件版本：V1.0

编制：工艺部?审核：质量部?批准：生产副总

生效日期：\\_\年\\月\_日

参考依据：IPC?A?610、SJ20883?2003、IPC?J?STD?001D

1目的

规范PCB/PCBA电路板清洗全流程管理，去除助焊剂、锡膏残留、油污、粉尘、离子污染物，防止漏电、腐蚀、绝缘下降，保障产品可靠性；明确人员、设备、物料、工艺、质量、安全环保要求，实现生产可追溯。

2适用范围

适用于本厂SMT、DIP工序后PCB/PCBA清洗作业；包含批量设备清洗、返工板手工局部清洗；不适用于禁止清洗的特殊板件（带电池、MEMS、部分声学器件、密封继电器等），该类板件按工艺文件豁免清洗。

3岗位职责

作业员：按SOP操作，设备点检、参数确认；做好清洗记录；识别异常立即上报，严禁私自修改工艺参数；按要求佩戴劳保、防静电用品。

工艺工程师：确定清洗工艺参数、清洗剂选型；评估板件与清洗剂兼容性；处理清洗工艺异常；文件更新。

品质部：清洗后洁净度检验、抽样检测；监督制度执行；不良判定、追溯。

设备部：清洗设备维护保养、故障维修；设备点检校验；过滤系统、温控系统维护。

EHS：化学品管控、危废管理、现场安全巡查、应急培训。

4清洗时机规定

满足以下情形必须执行清洗作业：

使用松香基、水溶性助焊剂焊接后的PCBA；

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