生成式AI驱动下2.5D 3D封装用硅中介层的技术演进与市场格局.docx

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生成式AI驱动下2.5D/3D封装用硅中介层的技术演进与市场格局

摘要

本报告聚焦于生成式人工智能（GenerativeAI）爆发式增长背景下，作为高性能计算（HPC）芯片封装核心组件的硅中介层（SiliconInterposer）行业。研究范围覆盖全球市场，时间跨度自2018年至2030年，深入剖析其技术演进、市场格局与未来趋势。

核心发现表明，生成式AI对大算力、高带宽存储（HBM）和芯片间高速互连的极致需求，正推动2.5D/3D封装用硅中介层从“小众定制”迈向“关键通用”组件。2023年全球硅中介层市场规模约28亿美元，预计到2028年将以超过25%的年复合增长率（