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系统级测试中Chiplet互连的边界扫描插入与故障覆盖率提升：面向未知良芯粒

摘要

本报告聚焦于Chiplet系统级测试领域，预测周期为2025—2030年。

核心研究对象是当芯粒（Chiplet）设计未完全开放时，如何通过封装级互连边界扫描链实现高故障覆盖率，并前瞻测试向量自动生成技术的演进方向。

报告判断，在UCIe、IEEE1838等标准深化落地的驱动下，到2028年，面向未知良芯粒的互连测试覆盖率有望从当前的约85%提升至98%以上，同时测试向量生成将逐步从确定性算法向“AI辅助+覆盖率驱动”的混合策略迁移。

全文遵循“环境—现状—趋势—演进—预测—影响—建议”的逻辑链条。

第一章明确研究背景、方法及核心指标；第二章分析半导体产业政策、先进封装经济性与技术融合等宏观驱动因素；第三章梳理Chiplet测试市场现状与竞争格局；第四章系统识别高确定性与高影响力不确定趋势；第五章刻画趋势演进的时间线；第六章给出市场化规模与测试覆盖率的三场景量化预测；第七章评估趋势对产业链和细分市场的影响；第八章提炼结论并提出战略建议。

读者仅凭摘要即可把握全文要点，捕捉到“未知良芯粒互连测试”这一细分领域从学术探索向工程化爆发的关键窗口。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

Chiplet技术正从头部厂商的专有方案走向开放生态，UCIe1.1规范在2023年发布，标志着